促進半導體產業發展 產學研用深度融合

 

2023年3月24~26日,正值武漢大學校園櫻花綻放、春意盎然之際,深圳華芯集成電路設計有限公司總經理、武漢大學84級無線電專業校友張勁松受邀攜團隊返校進行產學研對接交流等一系列活動。

 

3月25日,華芯團隊一行沿著櫻花大道觀賞了美麗的櫻花之后,來到電子信息學院教學科研實驗中心進行參訪。此次參訪包含:半導體光子實驗室、納米光子學與新興應用實驗室、互聯網與信息技術實驗室、教學實驗中心等。師生的研究成果卓有成效,其中大學生通過照相機實現空間定位的技術克服了無GPS場景下的應用讓人印象深刻。通過參觀,使華芯對武漢大學現有研究方向和水平有了更深的了解,找到了可進一步挖掘的課題研究方向,可通過發揮自身的產業優勢幫助學校師生快速做出更有前景的技術成果。

 

  3月26日上午“集成電路設計與IP創新”院企交流專項研討會星湖樓三樓報告廳舉行。電子信息學院書記李德識、副院長蔡紅濤、副院長陳洪波;計算機學院副院長玄躋峰;物理科學與技術學院微電子系主任劉威等多個院系專家廣東研究院院長王福、辦公室主任楚靜以及深圳華芯集成電路設計有限公司總經理張勁松、技術總監Karthik-Gopal(印度)等齊聚一堂,共襄企聯合產學研項目,全面推進高質量發展”之

 

會議由王福院長主持,他首先介紹了集成電路設計與IP創新中心院企共建背景指出:平臺必須以當前國家急需解決“卡脖子”問題作為合作的主要任務。經過多輪討論,目前已共同確定3個主題:一是將學校老師們現有的科技成果部分內容形成IP,經過驗證進入IP庫;二是由深圳華芯和校內科研團隊共同開發通用型IP;三是發揮學生創新潛能,通過創新競賽,形成IP。

 

張勁松(84級無線電專業校友)從半導體行業痛點、企業概括和榮譽行業解決方案及創新實踐等多個方面做專題報告Karthik_Gopal詳細介紹了國際水平的集成電路驗證、模擬、仿真專業課程,培養學生更好的符合企業需求。蔡紅濤則介紹了學院在科學研發、人才培養、平臺建設等方面的特色和成果,整個交流活動緊湊而富有成效。

 

李德識書記在總結發言中指出:電子信息學院對創新工程中心建設介入較早,在近兩年的不斷溝通中凝練出三條落實路徑,加本次研討會中碰撞出的新思路以及提到可能面臨的新問題,可以通過分步驟落實的辦法進行操作第一階段啟動階段主要是通過結合企業需求以及武大團隊創新水平確定科研方向;在此階段以研究生參與為主,本科畢業年級學生參與為輔;規模不求大,力求盡快啟動和穩步推進第二階段發展階段在這一階段主要是面向教師將他們長期積累的優秀算法和核心技術轉化為IP,從而進行產業轉化第三階段開拓階段通過知名企業人才專項計劃,并結合武漢大學未來技術學院、現代產業學院和卓越工程師學院的設立;利用社會、政府和企業資源培養學生,進一步梳理和明確新型人才引進和評聘標準。

 

本次產學研交流會是華芯依據深圳市高質量發展重點領域,結合武漢大學的優勢專業,促進集成電路相關產學研項目開展,力爭為校企合作的科研和人才培養貢獻華芯力量

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