2021年12月20日-21日，第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會在珠海舉行。
作為大會重要組成部分，21日下午，以“匯集珞珈芯 聚強產業鏈”為主題的武漢大學校友半導體專委會大灣區峰會如期召開。會上，武漢大學珠海芯片研究院、武漢大學半導體專委會基金管理人公司落戶珠海橫琴、武漢大學半導體專委會珠海半導體基金設立的3個項目成功完成簽約，珠海市副市長覃春出席并見證簽約儀式。
峰會圓桌論壇環節，與會嘉賓分別圍繞“IP、設計及EDA”、“材料及設備”、“半導體產業投資”等主題各抒己見，為我國集成電路產業的生態建設和未來發展方向建言獻策，共同探索我國集成電路產業的發展路徑與創新之道，推動產業健康、高質量發展。
華芯集成電路總經理張勁松先生談到：集成電路設計是在EDA工具的支持下，通過選取符合要求并實現相關功能的IP，遵循嚴格的集成電路設計仿真驗證流程，完成芯片設計的整個過程。在這個過程中，EDA、IP、嚴格的設計流程三者缺一不可。集成電路產業是國家戰略性產業，國產EDA已逐步取得突破，而國產IP未得到全面重視，存在卡脖子風險。張勁松呼吁：要充分發揮IP在集成電路產業鏈中的核心關鍵作用，堅持與國產EDA、晶圓廠協同合作，產業鏈耦合，服務IC企業打造“中國芯”！
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